一、企业简介
江苏友立新材料科技有限公司从事半导体集成电路封装用环氧模塑封料研发、生产、销售以及服务。环氧模塑封料是封装测试行业核心材料，对于芯片起着关键的保护作用。国家863计划及国家02重大专项多次设立环氧模塑封料研发及产业化项目，来解决国内芯片封装材料卡脖子工程。友立新材料着力打造国内半导体高端材料空白，成为领先的环氧模塑封料供应商。目前公司核心成员来自国际及国内一流的EMC供应商，在各自的专业岗位上均有10-20年的行业经验，核心技术人员在环氧模塑封料领域拥有国际及国内发明专利20余项，并作为主要技术人员及产业化人员参与过国家02重大专项。
主要销售客户为深圳华为，比亚迪，长电科技，天水华天，苏州固鍀，丰源电子，高格芯微，吉芯微电子等国内顶尖企业。
二、招聘岗位
序 号 |
岗 位 |
人 数 |
工作内容 |
任职要求 |
薪资标准 |
7 |
材料工程师 |
8 |
1，根据项目需求，负责研发和设计新的产品配方，及对原有配方进行改进; 2，撰写研发文档，包括实验计划、数据记录和报告等； 3，参与产品的需求讨论和设计，与各相关部门紧密合作; 4，撰写问题报告，对产品问题进行跟踪并解决; 5，参与项目计划，并在项目周期内跟踪项目进度，并及时更新项目计划 |
硕士&本科学历，材料工程、有机化学、高分子材料专业优先 |
面议 |
地址/联系方式 |
公司地址：徐州市空港经济开发区；联系人：友立13775581796；邮箱：youli_caigou@163.com。 |
